TELTONIKA
Modelo: RUT951-POE
Router PoE 4G Industrial con VPNs Avanzadas / Dual SIM / Soporta eSIM / Gestión Remota (Opcional RMS)
$9,007.54
HIKSEMI by HIKVISION
Carcasa para SSD M.2 (Enclosure) / Conector USB-C / 10G de Trasmisión / Disipación de Calor de Alta Eficiencia
Modelo: HS-HUB-MDC1 · Código SAT: 46171611
Precio lista: $418.85 MXN
$376.98 MXN (IVA Incluido)
IVA: $52.00 · USD 18.73 @ TC $17.35
⚠ Sin existencia — consulta disponibilidad
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Descripción
Especificaciones
- Características Principales
- Material: Aleación de aluminio
- Color del producto: Gris espacial
- Dimensiones del producto: 112,5 x 39,5 x 12,5 mm
- Interfaz de salida: USB 3.2 Gen2 Tipo-C
- Velocidad de transmisión: 10Gbps
- Sistemas compatibles: Windows/MacOS/Linux/Android
- NVMe soportado: 2230, 2242, 2260 y 2280
- Peso: 127.6g
¿Quien es HIKSEMI?
Unidades de Estado Sólido
Transmisión de alta velocidad de 10 Gbps
Experimenta velocidades de transferencia ultrarrápidas de hasta 10 Gbps con nuestra carcasa para SSD M.2. Con un diseño que elimina la necesidad de controladores, esta carcasa es compatible con múltiples sistemas operativos, garantizando una fácil instalación y uso sin complicaciones.
Disipación de calor de alta eficiencia, funcionamiento a baja temperatura
Disfruta de un rendimiento óptimo con nuestra carcasa para SSD M.2, que cuenta con una eficiente disipación de calor para operar a temperaturas más bajas. Fabricada con un cuerpo de aleación de aluminio y equipada con almohadillas de silicona termoconductora, nuestra carcasa garantiza una óptima refrigeración para mantener tu SSD en condiciones óptimas de funcionamiento.
Especificaciones
| 0 | Velocidad de transferencia ultrarrápida de hasta 10 Gbps |
| 1 | Compatible con sistemas Windows, macOS, Linux y Android |
| 2 | Soporta unidades NVMe tamaños 2230, 2242, 2260, 2280 |
| 3 | Disipación de calor eficiente y funcionamiento a baja temperatura |
| 4 | Interfaz USB 3.2 Gen2 Tipo-C para máxima compatibilidad |
| 5 | Diseño sin necesidad de controladores para fácil instalación |
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